新广益：公司两款低介电PI胶膜已经完成研发结项，主要用于FPC和电子组件，已经形成批量生产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司招股说明书第243明确表述了2024年完成了两款用于高频线路板的胶膜的研发，共花费了约2500万元！从逻辑推理的角度看，这两款胶膜应该是用于高端AI服务器的重要材料！请问尊敬的董秘，这两款胶膜是否已经大批量生产？

新广益（301687.SZ）1月6日在投资者互动平台表示，公司两款低介电PI胶膜已经完成研发结项，主要用于FPC和电子组件，已经形成批量生产，具体可留意公司定期报告、公开披露资料。

（记者 王晓波）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。