每经AI快讯，1月5日，德福科技(301511.SZ)公告称，公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同，预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
航天智造：聘任周万担任公司审计部门负责人
下一篇
欧洲斯托克基础资源指数上涨1.76%，创两年新高
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
银禧科技上演公司治理博弈，持股3.41%股东如何改变董事会格局？
小鹏X9因“趴窝”问题召回：共计33473辆！车主：大部分都是3万公里就“趴窝”，换完再塌
遂宁东进：“锂电之都”攥紧AI算力产业链风口
每日经济新闻客户端