每日经济新闻

    德福科技:全资子公司与国内知名头部CCL企业签订高端铜箔合作意向书

    每日经济新闻 2026-01-05 16:08

    每经AI快讯,1月5日,德福科技(301511.SZ)公告称,公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同,预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    航天智造:聘任周万担任公司审计部门负责人

    下一篇

    欧洲斯托克基础资源指数上涨1.76%,创两年新高



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验