每日经济新闻

    宝鼎科技：子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板

    每日经济新闻 2025-12-25 21:34

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的HLVP铜箔能否应用于AI服务器？

    宝鼎科技（002552.SZ）12月25日在投资者互动平台表示，公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板。

    （记者 张明双）

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    *ST四环：公司的苗木销售业务一年四季皆有，其中春秋属于销售旺季

    下一篇

    *ST双成：公司产品注射用硼替佐米ANDA已获得美国FDA上市许可

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验