每经AI快讯，12月22日，金盘科技(688676.SH)公告称，公司本次发行可转债募集资金总额为16.72亿元，扣除相关发行费用后将用于投资以下项目：数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目、高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目、研发办公楼建设项目等。
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