每经AI快讯，12月22日，金盘科技(688676.SH)公告称，公司本次发行可转债募集资金总额为16.72亿元，扣除相关发行费用后将用于投资以下项目：数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目、高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目、研发办公楼建设项目等。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
韧行2025：企业家画像②|钟睒睒：沉默中天亮了
下一篇
天玑科技：公司及相关责任人涉嫌串通投标被提起诉讼
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
下周，两大重磅事件！A股重回年内低位，机构建议大胆布局
全球矿业换挡智能化，中国亮出“AI找矿”新解法
A股史上最大注销式回购启动
每日经济新闻客户端