每经AI快讯，12月22日，中科飞测在互动平台表示，目前公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商，客户订单量持续增长，在手订单充沛。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
宝武镁业：接受平安证券等投资者调研
下一篇
力星股份：氮化硅陶瓷球产品处于小批量生产和样品认证阶段
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
科创50冲高回落跌超4%，半导体产业链集体下挫，9倍大牛股001309连续跌停；医药、端侧AI、影视院线概念逆势走强 | A股收盘
“猴茅”VS“大光”，沪指尾盘失守3900点！今天的A股，你看懂了吗？
AI购物三国杀：千问已抢跑，元宝与京东打通小程序“补位”，能弯道超车吗？
每日经济新闻客户端