每经AI快讯,12月22日,中科飞测在互动平台表示,目前公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,客户基本覆盖国内主要HBM厂商,客户订单量持续增长,在手订单充沛。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
宝武镁业:接受平安证券等投资者调研
下一篇
力星股份:氮化硅陶瓷球产品处于小批量生产和样品认证阶段
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
联合国自动驾驶全球技术法规正式获批发布 我国牵头制定并同步推进强制性国标
2030年新能源发电量占比达到30%!国家发展改革委等两部门发布《新型能源体系建设“十五五”规划》
赛维达IPO受理后第二天即中止 今年一季度归母净利润同比大降约六成