每经AI快讯，12月22日，中科飞测在互动平台表示，目前公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商，客户订单量持续增长，在手订单充沛。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
宝武镁业：接受平安证券等投资者调研
下一篇
力星股份：氮化硅陶瓷球产品处于小批量生产和样品认证阶段
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
历史性突破！“癌王” 新药在美获批：死亡风险下降60%，年治疗费用超320万元！中国胰腺癌病例全球最多，国产药还要等多久？
西藏吉隆泥石流动画演示灾害全程：20公里运动路径内垂直高差近3300米，从冰川崩塌到泥石流冲击吉隆口岸，仅用时7分钟，平均流速达每秒50米
伊朗革命卫队：拉腊克岛遭袭致多人受伤，必将惩罚侵略者；美军改变83艘商船路线；厦门通报敌敌畏消杀问题；丽江查处导游威胁游客事件丨每经早参
每日经济新闻客户端