每经AI快讯,12月22日,中科飞测在互动平台表示,目前公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,客户基本覆盖国内主要HBM厂商,客户订单量持续增长,在手订单充沛。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
宝武镁业:接受平安证券等投资者调研
下一篇
力星股份:氮化硅陶瓷球产品处于小批量生产和样品认证阶段
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
SpaceX6月12日上市交易,预计发行价135美元;博通盘后跌超13%,三季度AI半导体收入指引160亿美元低于预期丨全球科技早参
集体跳水!日经指数跌近900点,韩国综指跌超200点!三星电子跌超3%,SK海力士跌近4%,LG跌超10%丨日韩股市
深度探展丨伊利千平“乳品乐园”:吃喝玩乐全配齐,解锁精准营养乳业新思路