粤芯半导体技术股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2025年12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司披露招股说明书（申报稿），粤芯半导体技术股份有限公司本次公开发行股票数量不超过约7.89亿股，不低于本次公开发行后公司总股本的10%。不涉及公司股东公开发售股份。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权的发行股票数量不超过初始发行股票数量的15%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），拟投入募集资金35亿元；特色工艺技术平台研发项目，拟投入募集资金25亿元；补充流动资金，拟投入募集资金15亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。

公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。

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(记者 张明双)

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