行业迎先进工艺扩产，芯片ETF（159995.SZ）上涨0.73%，卓胜微上涨7.97%

12月17日上午，A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨0.11%，通信、有色金属、电子等板块涨幅靠前，房地产、农林牧渔跌幅居前。芯片科技股走强，截至9:51，芯片ETF（159995.SZ）上涨0.73%，其成分股卓胜微上涨7.97%，华润微上涨4.59%，景嘉微上涨2.33%，格科微上涨1.96%，中微公司上涨1.52%。

根据TrendForce最新调查，2025年第三季度全球晶圆代工产业在人工智能高性能计算（HPC）和消费电子新品主芯片与周边IC需求的双重推动下持续增长。7纳米及以下先进制程生产的高价值晶圆对营收贡献最为显著，加上部分厂商成功把握供应链分化带来的机遇，使前十大晶圆代工厂第三季度合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元。

兴业证券表示，2024年光刻先行，同时国产设备先进工艺突破与验证持续推进；未来3年，认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线。此外，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。