每经AI快讯，12月15日，景嘉微(300474.SZ)公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，基本功能与核心性能指标均达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。
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