美畅股份：针对半导体材料的切割需求已成功研发专用的金刚线

每日经济新闻 2025-12-08 15:28

每经AI快讯，12月8日，美畅股份在互动平台表示，公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求。

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

科达利：公司机器人业务正有序开展目前相关业务收入占比较低

钧崴电子：产品暂未进入商业航天领域

分享成功

每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验

美畅股份：针对半导体材料的切割需求 已成功研发专用的金刚线