每日经济新闻

艾森股份:公司高深宽比KrF光刻胶目前处于与客户技术交流阶段

每日经济新闻 2025-12-04 17:40

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:针对先进封装领域的高厚膜 KrF 光刻胶(目标涂布厚度 50-200μm),目前与盛合晶微的联合开发进展如何?是否已有明确的测试节点或量产时间表?

艾森股份(688720.SH)12月4日在投资者互动平台表示,公司高深宽比KrF光刻胶目前处于与客户技术交流阶段。

(记者 王晓波)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

上海沪工:12月3日召开董事会会议

下一篇

艾森股份:公司TSV工艺高速镀铜添加剂目前正处于客户端的baseline验证阶段,验证进度符合预期



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验