每经AI快讯,12月4日,晶合集成在互动平台表示,公司55nm中高阶及堆叠式CIS已实现量产,对营收的提升具有积极贡献。40nm高压OLED显示驱动芯片也已实现量产,28nm逻辑芯片持续流片。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
长盈通:约2785.18万股限售股12月12日解禁
下一篇
佳都科技:堆龙佳都累计质押公司股份数量为6800万股
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
美太空探索技术公司计划投资1000亿美元新建发射基地;中国信通院启动“5G+工业互联网”铸链计划第三批产品征集工作;IBM完成对HRL实验室的收购,加速量子未来的发展——《投资早参》
德芙短视频文案“翻车”,米哈游旗下手游取消联名合作
英伟达盘后大涨近5%,上季营收同比翻倍至962亿美元,本季料首破千亿美元,下财年预计将再增70%;DeepSeek前7个月营收同比增近10倍,API毛利率达82.9%|全球科技早参