每经AI快讯，12月4日，晶合集成在互动平台表示，公司55nm中高阶及堆叠式CIS已实现量产，对营收的提升具有积极贡献。40nm高压OLED显示驱动芯片也已实现量产，28nm逻辑芯片持续流片。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
长盈通：约2785.18万股限售股12月12日解禁
下一篇
佳都科技：堆龙佳都累计质押公司股份数量为6800万股
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
金价还在跌，2026年买黄金的亏大了，金条下破900元/克大关，杭州女子从赚30万元到亏近20万！有人大胆抄底，拉低持有成本！交易所也出手了
高考落幕，千问、百度们争当志愿填报“参谋” 免费背后，AI服务主导权争夺战打响
大疆起诉影石：“全盘照搬地剽窃技术与设计！”影石反诉
每日经济新闻客户端