隆扬电子：目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否有HVLP6技术储备？HVLP6有何技术优势及市场前景？对公司未来有何积极影响？

隆扬电子（301389.SZ）12月2日在投资者互动平台表示，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。

（记者 王瀚黎）

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