每经AI快讯，近日，由上海同济经济园区与上海朗矽科技有限公司联合主办的硅电容生态大会在上海召开。与会嘉宾指出，在高端电子元器件领域，硅电容在高频、高可靠、小型化方面具备天然优势，预计将是百亿级的全球赛道。硅电容通过半导体工艺革新解决了MLCC的三大瓶颈，可集成在先进封装中。当前，硅电容已被英伟达和苹果率先应用，可显著提升主芯片性能。朗矽科技于2023年3月成立，致力于以“硅电容”切入高端电子元器件赛道，逐步构建国产化高端元件平台。（新华财经）
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