每经AI快讯，11月24日，金田股份在互动平台表示，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
收息新选择——截至2025年11月24日，港股红利股息率到哪了？
下一篇
别急加油！今晚油价将调整 加满一箱油预计或少花2.5元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
智芯半导体芯片交付受阻？国产车规级MCU或迎洗牌期：低端价格战加速行业出清
美国女演员凯莉·霍特尔因车祸去世，年仅18岁；曾出演《哥斯拉大战金刚》
沃兰特牵头设立3亿元战略投资基金
每日经济新闻客户端