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    美联新材：公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板

    每日经济新闻 2025-11-19 21:37

    每经AI快讯，有投资者在互动平台向美联新材提问：公司的EX电子材料间接供货于华为吗？对此，美联新材回复称，公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板，但无需公司直接与华为发生业务关系。

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