每日经济新闻

美联新材:公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板

每日经济新闻 2025-11-19 21:37

每经AI快讯,有投资者在互动平台向美联新材提问:公司的EX电子材料间接供货于华为吗?对此,美联新材回复称,公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板,但无需公司直接与华为发生业务关系。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

荷兰暂停对安世半导体的行政令!商务部回应:荷方主动提出,中方表示欢迎

下一篇

倍杰特拟收购大豪矿业55%股权;雪浪环境被债权人申请预重整|公告精选



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验