每经AI快讯,11月19日,江波龙(301308.SZ)发布投资者关系活动记录表,公司已与晶圆供应商签有长期合约(LTA)或商业备忘录(MOU),在此框架内与晶圆原厂开展长期直接合作,供应链具备较强韧性,且较为多元。同时,公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品的突破。经原厂及第三方测试验证,搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品,在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上,还获得多家Tier1大客户的认可,相关导入工作正加速进行。
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