每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在先进封装领域有布局?
金禄电子(301282.SZ)11月17日在投资者互动平台表示,公司暂未涉及先进封装领域。
(记者 王瀚黎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
沃尔核材:公司的高速通信线是裸线产品
下一篇
金禄电子:公司PCB可应用于智能电网领域,暂未应用于风电领域
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
大疆起诉影石:“全盘照搬地剽窃技术与设计!”影石反诉
尹锡悦单人牢房画面公开:面积6.76m²,有卫生间、一台风扇、一个储物架,没有专门清洁工!最新判决:因“无人机入侵平壤”,被判30年
胖东来回应“员工不值这么多钱、员工收入6000元已经非常好了”等言论,于东来:未有任何降薪政策,请大家不要误读