每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：我从贵公司2024半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热界面胶可用于HBM封装，请就此就行详细说明目前是否已供货相关厂商？
德邦科技（688035.SH）11月12日在投资者互动平台表示， 1、公司未参股宇树科技。 2、公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。
（记者 王晓波）
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端