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快克智能:公司热压键合设备(TCB)预计年内完成样机研发

每日经济新闻 2025-11-12 15:58

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:最近HBM设备需求量大,公司开发的TCB设备开发进度如何了,能否提速完成开发,并向客户打板送样呀?

快克智能(603203.SH)11月12日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者您好,公司热压键合设备(TCB)预计年内完成样机研发。

(记者 曾健辉)

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