芯碁微装：公司CO₂激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：PCB激光打孔中的热影响区是一个重点问题，可能导致孔壁碳化、裂纹和材料性能下降。贵司的激光打孔设备是否解决了该问题？另外贵司的激光打孔设备可否应用于内存硬盘上的PCB板？

芯碁微装（688630.SH）11月11日在投资者互动平台表示，公司激光钻孔机通过优化激光路径和协同控制运动系统，减少不必要的移动和加工时间，从而降低局部热积累的风险，同时根据扫描速度调整脉冲重复频率的功能，保证在切割轮廓的各个角落都能提供同样高的加工质量，减少拐角处的热影响，目前设备加工孔的品质、热影响区等都已经得到大客户工艺部门的认可。公司CO₂激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工，具有高精度、高品质、高效率的特点。

（记者 曾健辉）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。