每经AI快讯,11月11日,鸿日达(301285.SZ)公告称,公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立鸿科半导体(东台)有限公司,进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。公司出资9000万元,占比60%。此次投资旨在整合各方资源,把握市场机遇,为公司积蓄可持续的新增长点。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
雷迪克:拟与傲意科技共同投资设立浙江雷傲机器人 开展机器人灵巧手相关部件等技术研发与应用
下一篇
【美股盘前】软银清仓英伟达套现58.3亿美元,英伟达跌超1%;特斯拉准备扩建得州超级工厂,Optimus年产能1000万台;下调全年营收预期,CoreWeave跌近9%;美国众议院最快于周三就“停摆”结束投票
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
1140万元债务“压垮”昔日900亿市值巨头?华谊兄弟启动预重整,公司回应!8年亏超85亿元,市值只剩49亿,谁来接盘?
年内涨超83%的中天科技披露2025年报,归母净利润略低于券商预期 今年一季度海缆业务持续发力
国网信通2025年“增收不增利”:并表亿力科技“撑起”百亿元营收,但业绩承诺完成率不足50%