每经AI快讯，11月11日，鸿日达(301285.SZ)公告称，公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立鸿科半导体（东台）有限公司，进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。公司出资9000万元，占比60%。此次投资旨在整合各方资源，把握市场机遇，为公司积蓄可持续的新增长点。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
雷迪克：拟与傲意科技共同投资设立浙江雷傲机器人 开展机器人灵巧手相关部件等技术研发与应用
下一篇
【美股盘前】软银清仓英伟达套现58.3亿美元，英伟达跌超1%；特斯拉准备扩建得州超级工厂，Optimus年产能1000万台；下调全年营收预期，CoreWeave跌近9%；美国众议院最快于周三就“停摆”结束投票
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
本月首次，A股成交额不足3万亿元！三大指数“拉尾盘”，什么信号？
A股股指略有分化，科创50指数半日涨幅近1%
专访清华大学五道口金融学院全球家族企业研究中心主任高皓：中国民企迎史上最集中“传承海啸”，家族办公室有望成硬科技“耐心资本”压舱石
每日经济新闻客户端