每经AI快讯，帝尔激光11月7日在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，目前已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发，已与2到3家客户进行对接，目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
越南VN指数收跌2.7%，至1,599.10点
下一篇
海联金汇：目前没有与机器人业务相关的直接收入
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
《牛来》什么来头？三问“2026年度最炸裂电影”｜每经热评
美将向中东部署华盛顿号航母；央行将开展1万亿逆回购；美股存储股大涨，闪迪涨超13%；长鑫科技市值超越腾讯；DeepSeek将涨价丨每经早参
3天3份公告密集降温 “4连板”京投发展披露拟收购标的具体亏损金额
每日经济新闻客户端