丰茂股份：拟发行可转债募资不超过6.1亿元用于智能底盘热控系统生产基地（一期）项目等

每日经济新闻 2025-11-04 19:00

每经AI快讯，11月4日，丰茂股份(301459.SZ)公告称，公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过6.1亿元，用于智能底盘热控系统生产基地（一期）项目、年产800万套汽车用胶管建设项目、补充流动资金。

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

中瓷电子：股东国元基金减持约249.16万股，减持计划已完成

天合光能：有则创投已减持0.5724%股份

分享成功

每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验

丰茂股份：拟发行可转债募资不超过6.1亿元 用于智能底盘热控系统生产基地（一期）项目等