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    兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求

    每日经济新闻 2025-10-27 09:45

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的封装基板，能否满足车规级封装要求？

    兴森科技（002436.SZ）10月27日在投资者互动平台表示，公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求。

    （记者 胡玲）

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