每经AI快讯,光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。(科技日报)
上一篇
郑智化吐槽“连滚带爬进飞机” 深圳机场致歉
下一篇
西安一保时捷行驶途中突然起火,车被烧成空架,“车辆未涉及碰撞”!专家:新能源车火灾发生概率与燃油车相差不大,但强度更高
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
李想回应“去XX化”争议:自研不等于替代供应商!车企电池布局并非“买”或“造”二选一
八部门联合推动金融支持服务业扩能提质 张正平:针对行业“轻资产、小体量”特性创新金融供给
AI落地“最后一公里”痛点带火FDE岗位,部分年薪高达百万元,阿里云副总裁霍嘉:更看好两类商业化模式