总投资超18亿元集成电路项目在成都高新区开工

项目效果图 图片来源：“成都高新”微信公众号

近日，西部集成电路材部装综合创新产业园项目在成都高新区正式破土动工。该项目总投资达18.2 亿元，将为成都高新区集成电路产业链强链补链、西部泛半导体产业生态升级按下“加速键”。

西部集成电路材部装综合创新产业园位于成都高新西区，项目由成都高投电子集团下属成都高新电子科服公司策划打造，以“专业化、复合化”为定位，将依托成都高新区已有的产业基础与区位优势，着力建设集研发中试、产线验证、生产制造、维修维保以及行业交流、生活配套为一体的专业化产业园区。

“目前，项目建设工作正有序进行，预计南地块工程将于2027年底竣工，2028年底整体全部竣工。”成都高新电子科服公司相关负责人表示，项目建成后将发挥晶圆制造链主企业对项目的牵引作用，聚焦材料、零部件、设备和工业软件等集成电路产业链支撑环节，重点引进具备国产替代和自主创新能力、满足链主项目配套和国产化率需求的细分领域优质企业。

作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区集聚上百家集成电路上下游企业，集成电路产业形成设计、制造、封测、材料、设备、应用于一体的相对完整产业链，产业规模多年保持高速增长。

按照“强设计、补制造、扩封测、延链条”的思路，成都高新区落地了一系列重大制造项目、关键材料设备项目，填补了产业链空白，提升了产业能级；成功打造IC PARK、芯创智谷、集成电路标准厂房等一批专业化科技园区；布局天府无线智能研究院、芯华创新中心、天府绛溪实验室、国家“芯火”双创基地等创新服务平台。今年上半年，区域集成电路规上工业产值达168亿元，产业规模稳步增长。

“西部集成电路材部装综合创新产业园的建成，将实现重大项目备份、集成电路产业链供应链备份，不断提升产业竞争力，推动区域泛半导体产业发展。” 成都高新区电子信息产业局相关负责人表示。

随着“立园满园”工作的深入推进，成都高新区在加快推进专业化科技园区建设的同时，将强化优质项目招引与政策精准赋能，构建“科技创新-成果转化-产业落地” 的协同创新生态，推动区域产业筑基强链，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。