每经AI快讯,10月20日,聚时科技公众号消息,公司完成数亿元人民币股权融资。本次B轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等。本轮融资资金将主要用于加速公司产品迭代,适应市场形势,扩充半导体设备制造产能。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
视觉中国披露与字节剪映合作进展:已有收入确认
下一篇
吉林敖东:控股子公司盐酸纳洛酮注射液药品补充申请获批
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
持续高温!埃菲尔铁塔被热得“长高”10cm,塔顶被晒歪,当地华人:热到去办公室睡觉!到底装不装空调?欧洲左右翼吵翻了,还跟美国人吵
事关霍尔木兹等,安理会紧急开会,美伊激烈交锋!谈判“降格”,美伊三大分歧凸显,巴基斯坦:下轮会谈拟于哈梅内伊葬礼后举行
A股震荡攀升,沪指半日收涨0.69%