每经AI快讯,德福科技10月20日在互动平台表示,公司自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货,实现该产品国产替代。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
安利股份:三季报预约披露时间为2025年10月28日
下一篇
恩捷股份:接受南方基金等投资者调研
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
博观约取 专精致远——中小公募机构差异化发展的实践与思考
光智科技,拿下海外40亿元意向大单!股价年内涨幅超280%
COACH带动增长,泰佩思琦2027财年第一季度业绩超指引、上调全年展望