每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好,请问公司目前的产品是否可以用于GPU板块,另外公司在GPU板块的产品或者业务往来有哪些?
金田股份(601609.SH)10月16日在投资者互动平台表示,公司在GPU领域有较好的客户基础及技术储备,公司高精密异型无氧铜排产品依托高导热率、优良的焊接性能、加工性能,已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产,并与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作,应用于多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进GPU领域市场需求,进一步完善产品序列,提升产品竞争优势。
(记者 张明双)
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