天岳先进取得全球头部客户多个碳化硅产品订单，科创半导体ETF（588170）盘中交易活跃，近四日累计“吸金”3.47亿元

截至10月14日10:32，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌2.93%。成分股涨跌互现，神工股份领涨3.51%，晶升股份上涨0.85%，明志科技上涨0.31%；先锋精科领跌6.14%，芯源微下跌5.91%，盛美上海下跌4.74%。科创半导体ETF（588170）下跌3.27%，最新报价1.51元。

流动性方面，科创半导体ETF（588170）盘中换手17.13%，成交5.17亿元，市场交投活跃。拉长时间看，截至10月13日，科创半导体ETF（588170）近1周日均成交8.61亿元。规模方面，科创半导体ETF（588170）最新规模达30.41亿元，创成立以来新高。份额方面，科创半导体ETF（588170）最新份额达19.55亿份，创成立以来新高。资金流入方面，科创半导体ETF（588170）最新资金净流入6960.40万元。拉长时间看，近4个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”3.47亿元，日均净流入达8671.36万元。

消息面上，近日，碳化硅衬底领域首家A+H上市公司天岳先进召开2025年半年度业绩说明会。业绩会上，投资者围绕12英寸产能规划、英伟达先进封装合作进展、盈利改善路径等核心议题密集提问，天岳先进董事长宗艳民、董秘钟文庆、财务负责人游樱等高管逐一回应。在介绍公司在12英寸产品市场导入情况时，钟文庆介绍，目前公司已经发布了全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底，目前已经与下游客户积极对接中，并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单。

中信证券认为，从产能角度看，国内晶圆厂全球市占率有望从目前的10%提升至30%，存在约3倍扩产空间；设备国产化率若从目前的20%提升到60%至100%，则有3至5倍的增长空间。短期来看，今年国内晶圆厂投资节奏虽相对平稳，但头部存储厂商新项目有望启动，先进逻辑厂商亦在加大扩产力度，半导体设备行业或迎来新一轮增长。

相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。