阿里华为双双押注AI“超节点”，科创半导体ETF（588170）获资金加仓，近4日均净流入达2.45亿元！

截至2025年10月10日 13点26分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌3.76%。成分股方面，中芯国际领跌6.77%，沪硅产业下跌6.45%，天岳先进下跌6.23%，中微公司下跌5.89%，安集科技下跌5.49%。科创半导体ETF（588170）下跌3.91%，最新报价1.5元。流动性方面，科创半导体ETF（588170）盘中换手23.71%，成交6.51亿元，市场交投活跃。规模方面，科创半导体ETF（588170）最新规模达28.09亿元，创成立以来新高。份额方面，科创半导体ETF（588170）近2周份额增长2.34亿份，实现显著增长。资金流入方面，科创半导体ETF（588170）最新资金净流出6605.50万元。拉长时间看，近4个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”9.79亿元，日均净流入达2.45亿元。

消息面上，在不久前举行的2025云栖大会上，阿里云发布了磐久128超节点AI服务器。据悉，该服务器集成阿里自研CIPU 2.0芯片和EIC/MOC高性能网卡，单柜支持128个AI计算芯片。同等算力下，相较于传统架构，该服务器推理性能可提升50%。另外，在9月召开的华为全连接大会上，华为表示CloudMatrix 384超节点已销售300余套，共服务20余家客户，主要需求来自政企。未来，华为还将推出Atlas 950 SuperPoD超节点，算力规模8192卡，预计于2026年四季度上市。新一代产品Atlas 960 SuperPoD算力规模将达到15488卡，预计2027年四季度上市。

华泰证券认为，算力芯片放量瓶颈在先进制造产能，先进制造产能释放瓶颈在于良率培养与核心主设备供应，而光刻机为前道设备中的核心技术瓶颈所在，国内目前加速推进布局，据芯上微装官方公众号信息，截至3Q25已交付超500台先进封装用步进光刻机，公司该类产品能用于2.5D/3D等先进封装领域，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%，并且公司于9月23日工博会发布多款光刻机新品。随国内光刻机等核心主设备厂商持续实现技术突破，将有望在前道光刻、刻蚀与薄膜沉积等过程逐步实现自主可控，长期中将为下游先进代工厂减缓设备限制，打开产能释放空间。

相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。