中瓷电子碳化硅芯片晶圆已处于客户导入阶段，同类规模最大科创半导体ETF（588170）规模创新高，突破14亿元！

截至2025年9月25日 10点，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.62%。成分股方面涨跌互现，神工股份领涨3.77%，和林微纳上涨2.52%，明志科技上涨1.05%；华峰测控领跌6.80%，京仪装备下跌5.08%，芯源微下跌4.26%。科创半导体ETF（588170）下跌1.75%，最新报价1.46元。流动性方面，科创半导体ETF（588170）盘中换手18.85%，成交2.67亿元，市场交投活跃。规模方面，科创半导体ETF（588170）最新规模达14.30亿元，创成立以来新高。份额方面，科创半导体ETF（588170）最新份额达9.67亿份，创成立以来新高。从资金净流入方面来看，科创半导体ETF（588170）近6天获得连续资金净流入，最高单日获得2.22亿元净流入，合计“吸金”5.96亿元，日均净流入达9936.98万元。

消息面上，中瓷电子发布投资者关系活动记录表，2025年上半年，碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段；陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展，已通过国产半导体设备上机验证，并实现批量供货。

国信证券认为，根据SEMI的数据，2Q25全球硅晶圆出货面积为33.27亿平方英寸，连续四个季度同比正增长，创3Q23以来的新高，我们认为，硅晶圆出货面积的恢复更多代表去库结束和量的增加，同时考虑到半导体本土化制造带来的需求，建议关注生产链企业。

相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。