每经AI快讯，9月15日，光莆股份在互动平台回复称，公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
游戏ETF涨超4%
下一篇
*ST铖昌：公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
千亿元市值液冷龙头英维克一季报“遇冷”：净利润同比下降超八成
AI内部轮动！创业板指数新高只是开始？——道达投资手记
“真铜实料” 之争再有新剧情！海信空调回应：三两铜多卖500元的时代已终结
每日经济新闻客户端