每经AI快讯，9月15日，光莆股份在互动平台回复称，公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
游戏ETF涨超4%
下一篇
*ST铖昌：公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
大动作！远东股份拟超2亿元收购液冷“小巨人”80%股权，年内股价涨超100%
9 月 1 日！ Shein 敲定上市时间 募资最高139亿港元
公募FOF业绩回调，有基金上周逆势涨超10%，黄金成调仓“避风港”？
每日经济新闻客户端