每经AI快讯,9月10日,天风证券孙潇雅团队认为,铜箔是PCB的关键原料,高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代,国产商有望分享产业增长蛋糕。HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导,国产替代空间广阔。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进,建议关注铜冠铜箔、德福科技。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
伊朗与国际原子能机构达成协议
下一篇
卡塔尔称遭袭10分钟后才接到美电话
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
金螳螂2024年员工持股计划股票出售完毕
又遭抛售!美债收益率全线飙涨,英国遭遇股汇债“三杀”
清华大学教授欧阳明高:未来10至30年我国将培育形成5大10万亿元级新能源产业