每经AI快讯,9月10日,天风证券孙潇雅团队认为,铜箔是PCB的关键原料,高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代,国产商有望分享产业增长蛋糕。HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导,国产替代空间广阔。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进,建议关注铜冠铜箔、德福科技。
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