铜冠铜箔：公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：随着5G通信、人工智能等新兴技术的快速发展，对高端PCB铜箔的需求不断增加，公司在这方面有哪些技术优势和产能扩充计划？

铜冠铜箔（301217.SZ）9月4日在投资者互动平台表示，公司坚持创新驱动发展，不断满足市场对铜箔产品的新需求。公司较早布局高端铜箔市场，相关产品实现批量供应，并实现规模化出口。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。

（记者 张明双）

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