每经AI快讯，9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。在此次新品发布中，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。（证券时报）
上一篇
创业板指跌幅扩大至4%
下一篇
华源证券给予海泰新光买入评级，出口回暖显著，境外产能有序落地
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
光伏材料龙头也要“跨界”半导体！帝科股份拟募资30亿元，超半数加码半导体与存储芯片封测
深夜突发！美股三大指数全线转跌，中国金龙指数下挫2%，中概股集体下跌，黄金白银跳水，油价直线拉升｜盘中速报
连续两年业绩双降！长春高新2025年净利润同比下降94%，押注转型能否破局？
每日经济新闻客户端