宝鼎科技：金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目，目前处于试运行阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的子公司金宝电子募投项目2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目是否已投产？如果还未投产，预计何时投产？

宝鼎科技（002552.SZ）9月3日在投资者互动平台表示，公司子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目已于2024年12月建成，目前处于试运行阶段。

（记者 张明双）

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