每经AI快讯，8月14日，沃格光电在互动平台表示，湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，预期明年部分产品进入初步量产应用。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
港股新股银诺医药-B暗盘涨超260%
下一篇
纽约期金失守3390美元/盎司
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
国务院办公厅发文：减缓人工智能应用就业替代影响
各地一般公共预算收入普遍增长！财政部公布前三季度财政收支情况：31个省份中，28个省份收入增长
物奇微冲刺科创板IPO背后：三年累计亏损超7亿元，主营业务毛利率缩水近7个百分点
每日经济新闻客户端