国产先进封装机遇凸显！芯片ETF上涨2.75%，海光信息上涨8.35%

8月14日上午，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.43%，房地产、非银金融、食品饮料等板块涨幅靠前，国防军工、综合跌幅居前。芯片科技股走强，截至9点54，芯片ETF（159995.SZ）上涨2.75%，其成分股海光信息上涨8.35%，寒武纪上涨7.21%，卓胜微上涨3.92%，瑞芯微上涨3.68%，中芯国际上涨3.49%。

消息方面，AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，AI引领新一轮半导体市场强增长周期，预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45%。

国盛证券研报指出，看好国产先进封装供应链机遇。先进封装技术正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在HPC和AI的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张，带动供应链需求增长。本土CoWoS产业链自主可控势在必行。国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破，技术水平不断提升。与此同时，国产设备和材料供应商也在加速产品布局、技术迭代与导入客户，看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。