每日经济新闻

    帝尔激光:公司开启了PCB行业激光技术的应用开发 目前激光钻孔业务处于测试中

    每日经济新闻 2025-08-13 16:14

    每经AI快讯,8月13日,帝尔激光(300776.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称,公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累,基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发,结合PCB行业对高密度多层板的需求,公司开启了PCB行业激光技术的应用开发,主要方向为激光钻孔技术的开发,持续推动技术的延伸和应用拓展。目前,激光钻孔业务处于测试中,暂未实现收入。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    智翔金泰:GR1802注射液过敏性鼻炎适应症III期临床试验启动

    下一篇

    恩捷股份:10吨级硫化物固态电解质已经建成 具备供货能力



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验