每日经济新闻

华天科技:公司有HBM相关封装技术

每日经济新闻 2025-07-30 21:37

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司是否有HBM封装技术?

华天科技(002185.SZ)7月30日在投资者互动平台表示,公司有HBM相关封装技术。

(记者 张明双)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

​王毅会见美中贸易全国委员会董事会代表团

下一篇

泰和科技:几十种光刻胶用酚醛树脂及丙烯酸类光刻胶用树脂目前处于中试阶段,已形成小批量销售



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验