每经AI快讯，7月30日，嘉元科技在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
港股汽车ETF跌近4%
下一篇
截至发稿，南向资金净买入超90亿港元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
中央广播电视总台拿下美加墨世界杯版权；加拿大鹅2026财年全年营收同比增长13.3%丨消费早参
赣锋锂业：行业锂矿石库存天数处于历史低位；尚太科技：股东长江晨道拟减持不超2%股份｜新能源早参
长征八号运载火箭成功将千帆星座第九批18颗组网卫星送入预定轨道；SpaceX最早将于6月11日确定首次公开发行价格，股票将于6月12日上市；美国三大移动运营商组建“卫星直连”合资公司，扩大D2D通讯覆盖——《投资早参》
每日经济新闻客户端