每经AI快讯，7月30日，嘉元科技在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
港股汽车ETF跌近4%
下一篇
截至发稿，南向资金净买入超90亿港元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
纳指涨超2%，Meta市值单日暴增1.29万亿元；美油跌超4%；张又侠、刘振立被开除党籍军籍；西贝创始人贾国龙发声；闲鱼回应涉黄丨每经早参
谢施奇澄清海外AUDI平行进口车相关报道：奥迪全球总部完全拥抱AUDI品牌，将其视为电动智能化转型核心
西贝创始人贾国龙最新发声：恳请监管部门厘清高流量网络账号的言论边界，区分正常舆论监督、观点辩论、恶意贬损、商业诋毁和网络软暴力
每日经济新闻客户端