截至收盘，中证云计算与大数据主题指数、中证芯片产业指数、中证半导体材料设备主题指数均下跌0.2%。
近日，北京大学与中国人民大学团队首创“蒸笼”式晶圆制备法，制成5厘米直径晶圆及晶体管阵列。该器件关键电学性能达3纳米硅基芯片的3倍，能效为其10倍，可为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片提供新路径。
截至收盘，中证云计算与大数据主题指数、中证芯片产业指数、中证半导体材料设备主题指数均下跌0.2%。
近日，北京大学与中国人民大学团队首创“蒸笼”式晶圆制备法，制成5厘米直径晶圆及晶体管阵列。该器件关键电学性能达3纳米硅基芯片的3倍，能效为其10倍，可为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片提供新路径。
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