项目建设提速 今年上半年成都高新区电子信息产业增加值增速达15.9%

项目建设现场 图片来源：“成都高新”微信公众号

今年上半年，成都高新区电子信息产业化项目捷报不断，产业增加值增速达15.9%，千亿级产业集群不断壮大，活力迸发。

上半年，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地、Huba Control压力传感器中国总部及生产基地等项目，已陆续竣工投产。莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目总投资16.6亿元，占地面积39亩，主要建设企业全国总部、技术中心、制造中心以及国产核心零部件研发及产业化基地等。项目目前已投运，将有力推动我国半导体领域激光装备和技术的进步，在集成电路制造前道工艺创新、先进激光技术应用与系统集成等方面起到积极推动作用。

在建的京东方第8.6代AMOLED生产线、路维光电等项目处于建设收尾阶段。其中，京东方8.6代线项目提前4个月实现设备搬入，创下全球同世代产线建设效率新纪录。配套项目同步加快推进，新开工的沃格光电项目抢抓建设进度，高投梅塞尔项目已基本完成建设工作，力争尽快围绕链主形成配套能力。此外，振芯科技、芯源系统等重点项目也加紧建设，力争年底前主体封顶。

“为保障项目高质高效推进，成都高新区组建电子信息重大项目服务专班，建立产业、建设、资金等部门协同的‘管家服务团’。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，“管家服务团”全方位、全生命周期对重大项目提供水电气、仓库、物流等生产要素配套保障服务，畅通省、市协同，跨区域协作、多部门联动，形成工作合力，帮助企业打通“堵点”、解决“痛点”。

2025年上半年，成都高新区电子信息产业增加值增速15.9%，电子信息产业工业投资占全区工业投资超90%。

今年以来，成都高新区常态化开展“进解优促”工作，深入实施“立园满园”行动，持续加强招商力度，拜访电子信息类企业70余家，覆盖北上广深以及合肥、武汉等16个国内外城市，线上线下累计洽谈项目280余家/次，组织、参与各类推介活动近40次，推动梅塞尔等项目签约，截至目前拟签约及签约项目已达11个，先进制造项目占比64%。

接下来，成都高新区将持续深入贯彻落实“立园满园”行动，深耕电子信息产业，持续促进园区功能提升和产业结构优化调整，为打造具有全球竞争力的电子信息产业高地注入强劲动能，助力区域加快建设世界一流高科技产业园区和产业科技创新高地。