每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:随着数据中心扩建加速,公司在PCB超薄和高精度控制技术上如何适应AI硬件的高要求?
逸豪新材(301176.SZ)7月18日在投资者互动平台表示,公司超薄电子电路铜箔已广泛应用在PCB产品上,同时公司高速铜箔目前也在认证阶段。
(记者 王晓波)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。