每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司前景如何?跟哪些公司有合作?
同宇新材(301630.SZ)7月17日在投资者互动平台表示,近年来,我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显,无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向,市场规模不断扩大,行业发展前景良好。 公司专注于电子树脂的研发、生产和销售,产品主要应用于覆铜板的生产,公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。
(记者 王瀚黎)
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