集成电路ETF（159546）涨超1.1%，内资半导体IPO提速强化自主化预期

国金证券指出，电子及半导体行业呈现多领域景气上行。AI-PCB产业链需求强劲，多家公司订单饱满、满产满销，主要受益于AI服务器及交换机对高多层PCB和M8覆铜板的结构性需求。半导体自主可控逻辑持续强化，设备、材料国产化加速，龙头厂商在刻蚀、薄膜沉积等环节市占率提升。存储板块受益于AI端侧升级及补库需求，利基型DRAM国产替代空间显著。封测领域因先进封装产能紧缺，HBM国产突破带来产业链机会。细分行业景气指标显示PCB加速向上，半导体芯片、设备/材料/零部件稳健向上。

集成电路ETF跟踪的是集成电路指数，该指数由中证指数有限公司编制，从A股市场中选取涉及集成电路设计、制造、封装测试等核心环节的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业链相关企业的整体表现。该指数高度聚焦于集成电路产业的技术密集型环节，具有显著的行业集中度和科技含量特征。

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