每经AI快讯，7月1日，先进封装板块持续拉升，同兴达、康达新材、朗迪集团、快克智能、博敏电子等多股涨停。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
美股AI算力股价连创新高，机构看好AI产业投资机遇！云计算50ETF（516630）回调
下一篇
“AI+”应用端或迎全方位落地提速，关注AI+游戏概念，游戏ETF（159869）现已翻红
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
2027年3月举行北京车展 上海贸促：继续维护单双年举办综合车展的既有格局
72小时三场发布会：华为、苹果、小米的折叠屏有何不同？
最高法出台首部涉人工智能纠纷裁判规则；华为发布麒麟9050 Pro芯片｜数智早参
每日经济新闻客户端