截至收盘,中证半导体材料设备主题指数、中证芯片产业指数均下跌1.0%,上证科创板50成份指数下跌0.6%,国证信息技术创新主题指数下跌0.2%。
国际半导体产业协会公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果,显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头,预计从2024年底到2028年,产能将以7%的复合年增长率增长,达到每月1110万片晶圆的历史新高。

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