每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,公司12英寸压电晶体材料已经研发成功了,公司为什么要隐瞒这个新闻?
天通股份(600330.SH)6月19日在投资者互动平台表示,公司已经研发成功12英寸铌酸锂晶体,正在不断的优化工艺,提升效率,降低成本,加速构建量产能力。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。